11月24日
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，
，2023年度方创云捷科技PC新品发布会在深圳英特尔大湾区科技创新中心隆重举行。。。活动以“赋能创芯 共建生态”为主题，
，全面展示了公司“高性能
、、、高安全、、、高算力”的PC芯片产品和解决方案，，展现了公司助力英特尔平台的合作生态，
，，携手全球PC生态合作伙伴，
，，
，赋能国内外个人计算、、、、云计算和边缘计算领域的创新发展。。。
。

此次发布会汇聚了英特尔、、
、、联想、、、、荣耀、、、
、联宝
、、、华勤
、、、龙旗、、卓怡等五十多家国内外PC行业龙头企业的近百名重要嘉宾、、、合作伙伴及行业知名媒体人
，，，共同见证了方创云捷科技的EC、
、
、、PD、
、HUB、、、、BMS、、、、HapticPad等年度PC新品的全芯亮相。。

活动伊始
，
，，
，方创云捷科技创始人、
、、董事长卢国建先生致欢迎辞。
。。
。卢董表示：随着人工智能、、
、云计算等先进技术发展，，
，全球产业变革浪潮蓬勃兴起，，，
，推动着各行业向着数字化和智能化转型，
，，，孕育出许多新的商业模式
、、
、、产品和服务。。。在此进程中，
，
，随着全球PC产业重心向中国转移、、AI发展带来的新机遇和挑战以及大国地缘政治的影响，，计算机世界及其芯片产业也在发生巨大变化，，全球PC生态和供应链信息安全受到巨大冲击，，，因此如何洞察趋势且顺势而为，，，把PC产业做大做强
，
，，，需要计算机全产业链携手共进，，补齐产业链短板
，，实现全面发展。。
。

历经数十年的发展，
，在AI引领全产业革命的前夜，，
，，庞大成熟的PC行业好似巨人沉睡
，，期待着更多技术力量的注入，，，从而再次焕发创新活力。。。。

英特尔中国区技术部总经理高宇先生出席活动并发表致辞。。。他表示，，近20年来
，，
，，PC全球供应链体系的创新活力与节奏落后于智能手机，，，
，亟需更多创新力量崛起。。
。。英特尔希望携手方创云捷及更多产业界伙伴更快更多地推出PC创新产品，
，，助力PC全球供应链健康发展。。。
。其中，
，，，EC作为笔记本电脑的第二心脏
，，在计算外围芯片中技术难度最高。
。。方创云捷科技在PC领域快速崛起，，
，构建了以EC为核心的多元化产品系列，
，，，同时EC芯片也通过英特尔PCL认证。。
。对此，，，英特尔也将进一步发挥自身的技术和生态优势
，，，
，与合作伙伴联手推动更多满足本土需求的应用创新落地，，，，促进PC产业生态更加繁荣。
。。。

方创云捷自2019年进入PC领域，
，，，在英特尔和众多品牌客户的鼎力支持下，，将该领域作为公司重要战略方向
。。作为国内模拟信号链与MCU技术的领先企业，
，，方创云捷一贯遵循长期主义的发展战略，，
，通过20年的技术沉淀和持续创新，，
，，从高端消费电子领域成功转型升级到计算机、、、汽车、
、、工业等领域，，，产品应用广泛覆盖众多行业标杆品牌客户。。。

正如方创云捷科技副总裁杨丽宁在“方创云捷科技PC产品战略”发布中提到：方创云捷进军PC既是深刻洞察PC、、、笔电市场未来前景的战略决策，
，，更是基于自身“以客户为中心的创新驱动、、ADC+MCU双技术平台驱动”的必然选择。。

未来，，方创云捷仍将坚持围绕EC为核心，，纵向拓展PD、、USB、、、、BMS、、HapticPad等计算外围产品；以笔记本为核心，，，，横向拓展台式机、
、、工控机和服务器等领域。。并以生态合作为基础，，打造本地化的产品应用支持团队，
，构建本土及全球供应保障体系，，，通过建设以客户为中心的流程型组织，，，，快速、
、、、高效响应客户需求
，，，，帮助客户以最小的成本，，，创造最大的效率和效益，，，，从而为全球PC市场生态注入活力，，，，努力在未来五年成长为全球PC计算外围芯片领域一流供应商。。
。

EC是PC中系统耦合性仅次于CPU的重要芯片，
，，，承担着笔电的开关机时序、、、、充放电、
、、、功耗、、安全
、、、、键鼠管理等稳定性要求极高的工作任务。
。
。自世纪初EC芯片诞生以来，，，从早期SIO温控模型构建，，到上网本、、二合一等多形态创新
，
，再到当前人机交互创新，，，，每次PC产品重大创新的背后，
，都离不开EC的身影。。。

当前，，，，方创云捷EC已完成面向消费市场EC（E20系列）、、、商用市场EC（E21系列）及SuperIO的系列化产品布局。
。
。

本场发布会上，
，
，，E20系列推出相较当前市场主流产品领先一代的CSCE2010
，，，以及更加灵活适配国产平台的CSCE2016等两颗新品。
。E21系列推出在方创云捷首颗EC产品CSC2E101基础上，，，支持Intel新平台需求的EC新品CSCE2012
。
。。此外，，，该芯片支持eRPMC
，，，能够进一步帮助客户终端降低系统成本。。

除了以上三款EC产品之外，，还有首次进行预发布，，适用于台式机、
、
、、工控机应用场景的首款国产Super IO芯片CSCS2010。。。该产品满足消费级及工业级应用场景的需求
，，，，预计将会在2024年初正式推出。。
。。

除了上述的差异化创新力、
、、、竞争力特性之外，，，方创云捷EC在高拓展方面全面适配Intel先进工艺平台，
，，，在低功耗方面满足Intel PCL认证要求
，，，，通过高效开发工具及持续技术支持，，，，帮助客户提升研发效率。
。。

在此次发布会上，，方创云捷除了重磅发布四颗EC芯片，，同时发布的还有自主创新且技术领先的PD/HUB、
、
、BMS、、HapticPad等年度旗舰新品，
，，同样获得参会嘉宾们的高度关注和反响
。。。

自从USB-C接口加入笔记本后，，，接口迎来了革命性的“大统一”
，，，，支持充放电双向快充
，，支持数据通讯，，，，支持正反插，，已经逐渐成为笔记本的标配。
。针对笔记本日益增强的C口功能需求，
，，方创云捷第三代PD Controller新品CS32G053及高性能USB 3.1 Gen1 HUB芯片CUB3141。。。

CBM8580：一款针对笔记本应用场景的2-4节电量计，
，，具备更加强劲的高算力
、、、高性能、、智能化、、、高安全的产品优势，
，
，
，关键性能指标超越市场主流产品，，，，实现精准测量助力澎湃动力。。该芯片基于不同工作电流电压，，测量精度的误差值更低，，，
，测量精度更精准，
，，，能够让大电流快充如鱼得水，，充的满、
、放的空
，，从而管理终端产品的电池电量及健康状态。
。。。

第二代轻薄HapticPad解决方案。。方创云捷针对笔记本市场推出的HapticPad解决方案，
，
，能够打造媲美MacBook的精准压感和触觉反馈的三维压感交互体验。。。。制约HapticPad标配的主要因素是成本和应用生态。。。此次发布会，，方创云捷全新发布第二代轻薄HapticPad解决方案
，，在全面保持原有性能指标下
，，，实现整体成本下降40%，
，应用生态方面提供创新手势识别及防误触算法，，同时厚度下降1mm，，，从硬件层面更好地满足终端产品极致轻薄的开发需求
。。